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先进封装的发展趋势随着芯片功能和性能的不断提高,对先进封装的需求也在不断增加。在某些领域,如高性能计算、人工智能、物联网等,先进封装的市场占比已经非常高。根据Yole Intelligence的预测,到2025年,先进封装的收入将超过传统封装。同时,表示目前先进封装的主要应用领域集中在消费电子,但未来该技术在电信基建与汽车电子领域的应用增速会显著加快。...

什么是先进封装?先进封装(Chiplet)技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。此外,先进封装也称为高密度先进封装(HDAP),即采用...

透明陶瓷是一种能透过特定波段光线并清晰成像的陶瓷,属于多晶无机光学材料范畴。与传统的光学晶体和光学玻璃相比,透明陶瓷不但具有结构陶瓷的高强度、高硬度、耐磨耐腐蚀特性,还在制备成本、尺寸以及光功能效应和热性能方面具有优势;尤其是可以采用陶瓷的近净尺寸制备技术,按照实际应用需求,设计特殊的复合结构和复杂构型,从而为光功能系统设计提供极大的灵活性。氧化铝透明...

先进陶瓷,又称新型陶瓷、特种陶瓷、精细陶瓷、高技术陶瓷等,它和金属材料、高分子材料并称为“三大固体材料”。它是指采用高纯度、超细人工合成或精选的无机化合物为原料,具有精确的化学组成、精密的制造加工技术和结构设计,并具有优异的力学、声、光、热、电、生物等特性的陶瓷,从而在航空航天、电子信息、生物医药、高端装备制造等高端科技领域随处可见。

全世界先进陶瓷产品的销售总额超过300亿美元,并以每年10%以上的速度增长,我国的销售额占比却不到10%,欧美日陶瓷厂商仍在我国陶瓷市场呼风唤雨,掌握着主要话语权。特别是近几年随着我国5G基站、5G通信、新能源汽车、消费电子、生物医疗、轨道交通、半导体芯片与封装、机器人与人工智能、工业互联网的加速发展,对电子功能陶瓷、高性能结构陶瓷、生物陶瓷、纳米陶瓷...

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于LED封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以让LED具...

陶瓷劈刀很容易生产出来吗?答案可以肯定的说 非常不容易 这个并不是说 搞机械加工,买台加工中心就可以做了不是说买台机器就可以生产出来陶瓷劈刀了生产瓷嘴是一个生产过程,不是一个单独的机器或者几台机器就可以生产出来它需要一个全面的体系一个新材料开发 一个和自己的工艺配套的软件系统一套制作过程不是那么容易简单就可以生产出来。如果随便就可以生产出来,那肯定早...

我国的先进陶瓷行业发展相对较晚,从20世纪80年代开始,经过“六五”“ 七五”“ 八五”攻关及“863”“ 973”“ 科技支撑”“ 科技部重大专项”等国家级科研项目的投入和研发,突破了高效发动机中以高温陶瓷为关键零部件的技术难题,由此开展了陶瓷材料的组成设计、晶界工程、气压烧结、热压烧结、热等静压烧结、净尺寸成型等关键技术的研发工作,使得此后几十年,...

前十大委外封测公司分别为日月光(中国台 湾)、安靠科技(美国)、长电科技(中国大陆)、通富微电(中国大陆)、力成科技(中国台 湾)、华天科技(中国大陆)、智路封测(中国大陆)、京元电(中国台 湾)、南茂科技(中国台 湾)、欣邦科技(中国台湾)。随着摩尔定律的放缓,半导体产业正面临变革。作为关键环节,封测技术的作用日益凸显。消费电子回暖和存储器市场增长将...