LED灯珠的组成部分
一、芯片（晶片/晶元）材料：芯片是LED灯珠的核心组件，由半导体材料制成。功能：当通电时，芯片会产生光线。LED灯珠的颜色和亮度水平取决于芯片材料和电流强度。二、支架材料：支架通常由导电性良好的金属（如铜）或塑料制成，经过电镀处理，内部包含引线以连接LED灯珠的电极。功能：支架是固定LED灯珠的主要结构，起到了传导热量、保护芯片以及作为光线反射杯的作用...
怎么选择瓷嘴/陶瓷劈刀
陶瓷劈刀即瓷嘴，一般主要应用于半导体封装焊线中完成电气的连接，一般为陶瓷材料制成，合适的劈刀将极大提高电气连接的可靠性和生产的良率。如何选择一把合适的劈刀，显得尤为重要，一般劈刀的主要参数有：1. Hole 2. Tip 3. CD 4. OR 5. FA 6. ICA 7. CA孔径：孔径的选择• 孔径=线径 X 1.3-1....
陶瓷劈刀CD值
陶瓷劈刀的CD值（Chamfer Diameter）是指劈刀的内切面直径，它对Ball Size和Ball形状有直接影响。 这一参数在微电子领域的引线键合技术中扮演着重要的角色，因为它直接关系到键合的质量和效率。具体来说，CD值通过影响Ball的粘接面积和2nd处的Stitch面积，进而影响半导体封装的可靠性。此外，CD值还与Initial Bal...
国产陶瓷劈刀非标定制替代进口
国产陶瓷劈刀非标定制替代进口非标定制IC封装陶瓷劈刀，又名瓷嘴，毛细管，它作为邦定机的一个焊接针头，适用于LED，IC芯片,二极管，三极管，可控硅,声表面波等线路的焊接上。用陶瓷作为劈刀，硬度大，比重高，晶粒细小，产品的外表光洁度高，尺寸精度高。公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的...
国产陶瓷劈刀前景
陶瓷劈刀前景陶瓷劈刀的应用领域，它在半导体封装领域扮演着关键角色，尤其是在引线键合过程中。随着5G、物联网等信息技术的发展，封装测试市场规模逐渐扩大，为陶瓷劈刀提供了广阔的市场需求。尽管目前国内企业在高端市场需求上仍依赖进口，但随着国内企业研发能力的提升，国产陶瓷劈刀逐渐实现量产，部分产品性能已达到国家领先水平，这表明国内陶瓷劈刀产业正在逐步缩小与国外...
全球先进封装和传统封装占比和发展趋势
从第三方机构的市场预估数据来看，全球封装市场结构中，先进封装占比由2014年的38%提升到了2022年的47.2%，预计2023年将达到48.8%，2026年将首次超过传统封装，占比达到50.2%。市场规模方面，2019为290亿美元，2022年增长至378亿美元，预计2023年将达到408亿美元，2026年将达到482亿美元。从技术层面来看，实际上，...
传统封装和先进封装区别的标志是什么
先进封装与传统封装以是否焊线来区分，在技术含量、市场规模增速、战略地位等方面，先进封装都更具有优势。
什么是先进封装技术
什么是先进封装呢？？？先进封装是相对传统封装所提出的概念。因此在介绍先进封装之前，首先要介绍传统封装。传统封装，通常是指先将圆片切割成单个芯片，再进行封装的工艺形式。主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA等封装形式。传统的封装形式主要是利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式。在市场需求的推动下，传统封装不断创...
传统封装的工艺流程
传统封装工艺流程主要包括以下步骤：背面研磨：对晶圆背面进行研磨处理，以减少其厚度，确保晶圆达到所需的封装特性。晶圆切割：将晶圆切割成单独的芯片。芯片贴装：将质量良好的芯片通过芯片贴装工艺连接到引线框架或基板上。引线键合：实现芯片与基板之间的电气连接。模塑：使用环氧树脂模塑料对芯片、引线等部件进行封装，以保护芯片结构免受外部冲...