什么是先进封装呢？？？
先进封装是相对传统封装所提出的概念。因此在介绍先进封装之前，首先要介绍传统封装。
传统封装，通常是指先将圆片切割成单个芯片，再进行封装的工艺形式。主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA等封装形式。传统的封装形式主要是利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式。
在市场需求的推动下，传统封装不断创新、演变，出现了各种新型的封装结构。随着电子产品及设备的高速化、小型化、系统化、低成本化的要求不断提高，传统封装的局限性也越来越突出，需求数量在不断下降，但由于其封装结构简单、制造成本较低，目前仍具有一定的市场空间。
先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（Flip Chip，FC）结构的封装、圆片级封装（Wafer Level Package，WLP）、2.5D封装、3D封装等被认为属于先进封装的范畴。