传统封装工艺流程主要包括以下步骤：
背面研磨：对晶圆背面进行研磨处理，以减少其厚度，确保晶圆达到所需的封装特性。
晶圆切割：将晶圆切割成单独的芯片。
芯片贴装：将质量良好的芯片通过芯片贴装工艺连接到引线框架或基板上。
引线键合：实现芯片与基板之间的电气连接。
模塑：使用环氧树脂模塑料对芯片、引线等部件进行封装，以保护芯片结构免受外部冲击和损害。
底部填充：使用聚合物填充凸点间隙，以确保焊点可靠性。
后固化：提高塑封料的聚合度，以达到一个稳定的状态，提高器件可靠性。
植球：将锡球焊接在基板焊盘上，以提高器件的焊接性。