传统封装工艺流程主要包括以下步骤：‌背面研磨：‌对晶圆背面进行研磨处理，‌以减少其厚度，‌确保晶圆达到所需的封装特性。‌晶圆切割：‌将晶圆切割成单独的芯片。‌芯片贴装：‌将质量良好的芯片通过芯片贴装工艺连接到引线框架或基板上。‌引线键合：‌实现芯片与基板之间的电气连接。‌模塑：‌使用环氧树脂模塑料对芯片、‌引线等部件进行封装，‌以保护芯片结构免受外部冲...

先进封装与传统封装技术以是否焊线来区分。先进封装包括倒装(FlipChip)、凸块(Bumping)、晶圆级封装(Wafer level package)、2.5D封装和3D封装等非焊线形式。传统封装的功能主要在于芯片保护、尺度放大、电器连接三项功能，先进封装在此基础上增加了提升功能密度、缩短互联长度、进行系统重构三项新功能。在HPC（高性能计算）和A...

引线键合的质量检测，可以归结为机械参数检测、电学参数检测和形貌特征检测三大类。引线拉力测试是测量键合线强度最简单有效的方法之一，并被中国的国家标准和美国国家标准（MIL-STD-883）等广泛采用。该方法是用一个小勾勾住引线，测试时拉力的施加作用点作用于内、外两个焊点的中间部位，拉力的施加方向垂直于两焊点连线的垂直方向。在非破坏性试验时不断增大拉力，当...

引线拉力测试是测量键合线强度最简单有效的方法之一，并被中国的国家标准和美国国家标准（MIL-STD-883）等广泛采用。该方法是用一个小勾勾住引线，测试时拉力的施加作用点作用于内、外两个焊点的中间部位，拉力的施加方向垂直于两焊点连线的垂直方向。在非破坏性试验时不断增大拉力，当拉力到达标准规定值而引线未断裂或焊点未脱落，说明键合强度符合要求，最后轻轻移开...

引线键合技术的基本原理是利用直径通常为几十至几百微米的高电导率金属导线（金、铝和铜等），在热超声作用下按压在焊盘上，使焊盘与焊线的金属原子发生扩散，形成金属间化合物（Intermetallic Compounds，IMC），从而实现晶粒与引脚的连接。典型的引线键合工艺流程包括形球、超声加热、按压形成第一焊点、走线、按压形成第二焊点和分离等。

陶瓷劈刀内孔径选择不正确通常会导致线损伤甚至断线的情况，通过多种经验得知，选择的陶瓷劈刀内孔径是所选的金线直径的1.4倍为最佳，对于超细间距引线键合，陶瓷劈刀内孔径是金线直径的1.3倍，这样既可以保证金线在陶瓷劈刀内通畅流动，又可以有效地防止第一点颈部的断裂与损伤

一、 中国芯片的现状产业起步较晚，但进展迅速相对于西方国家，中国的芯片产业起步较晚。2000年前后，中国开始了自主研发芯片的计划，但一直处于试错阶段。2014年以后，随着国内科技实力的不断增强，中国芯片产业的发展加速，一批新兴芯片企业崛起，如海思、紫光展锐等，而现有的公司也在不断壮大。2018年，中国集成电路产业总体规模达到6356亿元，同比增长20....

芯片生产制造的10个关键步骤沉积制造芯片的第一步，通常是将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或半导体。光刻胶涂覆进行光刻前，首先要在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光阻”，然后将晶圆放入光刻机。曝光在掩模版上制作需要印刷的图案蓝图。晶圆放入光刻机后，光束会通过掩模版投射到晶圆上。光刻机内的光学元件将图案缩小并聚焦到光刻胶涂层上。在光束的照射下...

陶瓷劈刀通常被称为瓷嘴，是一种精密微结构陶瓷部件，常用作邦定机的焊接针头。它适用于各种电子元器件的焊接，如LED、IC芯片、二极管、三极管、可控硅、声表面波等线路。陶瓷劈刀具有高硬度、高比重、细小的晶粒，产品外观光洁度高，尺寸精度高，同时具有良好的绝缘性能。这些特点使得陶瓷劈刀成为一种特殊的切割工具，在电子行业和切割加工领域中具有重要的地位和应用。陶瓷...