超声功率:使焊线和焊接面松软，产生热能，形成分子相互嵌合合金，改变球形尺寸。温度:帮助移除表面污染物，如潮气、油、水蒸气等;增加分子的活跃程度，有利于合金的形成。键合压力:控制球或线在固定的位置，准备进行能量的传递;通过压力的作用将焊线与焊接位置连接紧密并破坏焊接面表面的污染物，使之适合焊线。键合时间:控制超声能量作用的时间，一般的焊线机时间应控制在1...

在引线键合过程中，热压焊会由劈刀端面施加压力，使引线与焊盘金属受压产生一定的相互塑性变形并紧密接触，其分子相互扩散牢固结合。超声焊会由换能器产生超声功率使劈刀震动，在引线与焊盘金属间产生超声频率的摩擦，去除界面的氧化层，并引起弹性形变。这两种键合原理都会使劈刀端面受力，多次焊接后劈刀端头磨损，导致焊点严重形变。微组装过程中常见的键合焊盘有裸芯片焊盘、印...

陶瓷劈刀应用在芯片封装领域在ic封装中对陶瓷劈刀的精密度要求非常高，目前市场上都是一些进口品牌现在我公司已经可以完全替代各类进口品牌的陶瓷劈刀。来样来参数定制 试用。试用后 就可以知道结果。

为什么半导体封装会选择陶瓷劈刀呢？是因为陶瓷劈刀的特性是它在半导体封装中具有不可替代的作用。1.高精度和平滑切割：陶瓷劈刀具有优异的尺寸精度和切割质量，能够提供高精度和平滑的切割表面，满足精密加工的要求。2.绝缘性能：由于陶瓷材料具有良好的绝缘性能，陶瓷劈刀在电子行业中能够提供良好的绝缘保护，避免电流泄露和损坏电子元器件。3.长寿命和稳定性：陶瓷劈刀具...

球焊一般选用陶瓷劈刀，劈刀选型的关键是劈刀前端的形状。球焊劈刀根据前端的形状变化分为很多种。对于键合效果来说，劈刀前端的整体形状变化越剧烈，键合稳定性越差。因此，没有深腔近壁键合需求的产品可首选常规款的劈刀。陶瓷劈刀内孔径选择不正确通常会导致线损伤甚至断线的情况，通过多种经验得知，选择的陶瓷劈刀内孔径是所选的金线直径的1.2-1.4倍为合适，对于超细间...

细间距金丝键合工艺的可靠性分析细间距小尺寸的焊盘键合工艺是微波组件自动键合工艺面临的关键技术瓶颈。针对具体产品，分析了细间距小尺寸焊盘的球焊键合的工艺控制要点，提出了改进劈刀结构、改进焊线模式、优化工艺参数等方面的工艺优化手段，采用该优化方法后，焊接的可靠性和稳定性得到了很大的提高，达到了提升自动球焊键合质量和提高金丝键合工艺精度的目的。金丝键合是实现...

陶瓷劈刀通常被称为瓷嘴，是一种精密微结构陶瓷部件，常用作邦定机的焊接针头。它适用于各种电子元器件的焊接，如LED、IC芯片、二极管、三极管、可控硅、声表面波等线路。陶瓷劈刀具有高硬度、高比重、细小的晶粒，产品外观光洁度高，尺寸精度高，同时具有良好的绝缘性能。这些特点使得陶瓷劈刀成为一种特殊的切割工具，在电子行业和切割加工领域中具有重要的地位和应用。①电...

在半导体工艺中，封装是最重要的环节之一，其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀。陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微结构陶瓷部件。应用上，陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的，可用于可控硅、声表面波、...

铜引线焊接技术是目前半导体制造工艺上应用时间相对较短、技术还不太成熟但市场占有率越来越高的芯片封装技术。随着引线焊接各项技术指标的不断提高,传统的金线、铝线已逐步趋于其指标极限。而铜线在芯片引线焊接具有良好的机械、电、热性能,它替代金线和铝线可缩小焊接间距,提高芯片频率和可靠性，但是铜由于表面易氧化使其可焊性变差,焊接熔球与焊盘共晶失效（脱焊缺陷）的问...