2024全球汽车芯片创新大会召开由中国汽车工业协会、中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司联合主办的2024全球汽车芯片创新大会将于12月5日-6日在无锡召开。本届大会增设车芯供需专场对接会环节,对接会将邀请10大类芯片国内企业,国际知名芯片企业,国内外代表性TIER1、TIER2等企业、汽车芯片产业集群、投融资机构等共同参与。

一、芯片(晶片/晶元)材料:芯片是LED灯珠的核心组件,由半导体材料制成。功能:当通电时,芯片会产生光线。LED灯珠的颜色和亮度水平取决于芯片材料和电流强度。二、支架材料:支架通常由导电性良好的金属(如铜)或塑料制成,经过电镀处理,内部包含引线以连接LED灯珠的电极。功能:支架是固定LED灯珠的主要结构,起到了传导热量、保护芯片以及作为光线反射杯的作用...

陶瓷劈刀即瓷嘴,一般主要应用于半导体封装焊线中完成电气的连接,一般为陶瓷材料制成,合适的劈刀将极大提高电气连接的可靠性和生产的良率。如何选择一把合适的劈刀,显得尤为重要,一般劈刀的主要参数有:1. Hole 2. Tip 3. CD 4. OR 5. FA 6. ICA 7. CA孔径:孔径的选择• 孔径=线径 X 1.3-1....

‌陶瓷劈刀的CD值(Chamfer Diameter)是指劈刀的内切面直径,它对Ball Size和Ball形状有直接影响。‌ 这一参数在微电子领域的引线键合技术中扮演着重要的角色,因为它直接关系到键合的质量和效率。具体来说,CD值通过影响Ball的粘接面积和2nd处的Stitch面积,进而影响半导体封装的可靠性。此外,CD值还与Initial Bal...

国产陶瓷劈刀非标定制替代进口非标定制IC封装陶瓷劈刀,又名瓷嘴,毛细管,它作为邦定机的一个焊接针头,适用于LED,IC芯片,二极管,三极管,可控硅,声表面波等线路的焊接上。用陶瓷作为劈刀,硬度大,比重高,晶粒细小,产品的外表光洁度高,尺寸精度高。公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀,陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装,LED封装,是封装制程中关键的...

陶瓷劈刀前景陶瓷劈刀的应用领域,它在半导体封装领域扮演着关键角色,尤其是在引线键合过程中。随着5G、物联网等信息技术的发展,封装测试市场规模逐渐扩大,为陶瓷劈刀提供了广阔的市场需求。尽管目前国内企业在高端市场需求上仍依赖进口,但随着国内企业研发能力的提升,国产陶瓷劈刀逐渐实现量产,部分产品性能已达到国家领先水平,这表明国内陶瓷劈刀产业正在逐步缩小与国外...

从第三方机构的市场预估数据来看,全球封装市场结构中,先进封装占比由2014年的38%提升到了2022年的47.2%,预计2023年将达到48.8%,2026年将首次超过传统封装,占比达到50.2%。市场规模方面,2019为290亿美元,2022年增长至378亿美元,预计2023年将达到408亿美元,2026年将达到482亿美元。从技术层面来看,实际上,...

什么是先进封装呢???先进封装是相对传统封装所提出的概念。因此在介绍先进封装之前,首先要介绍传统封装。传统封装,通常是指先将圆片切割成单个芯片,再进行封装的工艺形式。主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA等封装形式。传统的封装形式主要是利用引线框架作为载体,采用引线键合互连的形式。在市场需求的推动下,传统封装不断创...