陶瓷劈刀本身的好坏也会影响微电子封装的质量，一些断线以及翘线等都是由异形陶瓷劈刀造成的，例如：（1）陶瓷劈刀尖端周围有划伤或凹坑；（2）陶瓷劈刀尖端内孔或者周围存在异物；（3）陶瓷劈刀 尖端内孔打歪。随着引线键合的进行，即使是新的陶瓷劈刀也会因其不同程度的磨损对封装质量和键合稳定性产生影响。磨损后的陶瓷劈刀会对球键合中第一焊点和第二焊点产生影响，外观不符合生产要求，与焊盘的接触也逐渐失去电子互连性能。磨损后的陶瓷劈刀都会使其本身清洁度降低，使键合中的引线连接不可靠，对金线的拉伸强度变弱。
另一方面，如果生产陶瓷劈刀的原材料劣质，陶瓷劈刀内孔不够光滑，不能有效地控制陶瓷劈刀的弧形弧度。因此，在进行微电子封装之前，需要将陶瓷劈刀逐个放在高倍显微镜下观察确认质量好坏，避免异形陶瓷劈刀对封装效果的影响，提高生产效率。
